開(kāi)辟多(duō)領域新應用(yòng)
發布時(shí)間(jiān)：
2024-01-08
公司經過20餘年(nián)的(de)不(bù)斷研發與創新，不(bù)僅在工(gōng)業(yè)窯爐等領域占據穩定的(de)市(shì)場("chǎng)份額，同時(shí)開(kāi)辟多(duō)領域新應用(yòng)，包括環保行(xíng)業(yè)陶瓷膜、電(¥diàn)子(zǐ)陶瓷承燒框架、軍工(gōng)領域、光(guāng)伏領域、碳化(huà)矽顆粒捕集器(qì)、半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)材料新應用(yòng)等。
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